Module, SBCs und Box-PCs: TQ setzt auf neue Architekturen und Standards

TQ vereinfacht mit einer Reihe neuer Baugruppen seinen Kunden den Zugang zu modernsten Prozessoren und Formfaktoren

(Bildquelle: TQ)

Seefeld 12.3.2026: Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, stellt seinen Kunden die neuesten Technologien und Formfaktoren anwendungsoptimiert zur Verfügung – als standardisierte oder proprietäre Lösungen sowie als Löt- oder Steckmodule mit den neuesten Prozessoren.

„Man kann viel diskutieren, was theoretisch das beste Konzept ist – praktisch drückt den Kunden meist an einer anderen Stelle der Schuh. Mal ist es die Prozessorarchitektur, mal der Formfaktor und mal das Betriebssystem. Mit unseren Lösungsbausteinen wollen wir unseren Kunden einen pragmatischen Einstieg für ein schnelleres und günstigeres Time-to-Market bieten,“ betont Stefanie Kölbl, Director TQ-Embedded und Head of Obsolescence Management & Component Engineering bei TQ. „Als Anbieter muss man undogmatisch sein und die Kundenbedürfnisse erkennen und sich nicht in den eigenen Konzepten verkünsteln.“

So präsentiert TQ mit TQMa62LxxOA-S sein erstes OSM-Modul (Size-S). Es basiert auf dem AM62Lx-Prozessor von Texas Instruments (TI) und adressiert kostensensitive Low- bis Mid-Range-Anwendungen wie einfache HMIs, Steuer- und Bedieneinheiten oder Home-Automation-Lösungen. Das Modul hat eine große Schnittstellenvielfalt, darunter 2 x Gbit-Ethernet-Switch, 3 x CAN-FD, 2 x USB 2.0 sowie DSI für den Anschluss eines Displays. Die sehr geringe Leistungsaufnahme von typischerweise 1 W bis 2 W erlaubt zudem den Einsatz in Handheld- und batteriebetriebenen Geräten. Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot sind bereits tief im Prozessor verankert.

„Mit den AM62Lx-Prozessoren von TI haben wir eine gelungene Basis für unser erstes OSM-Modul – die Funktionalität passt zum Size-S und der Preisrahmen erlaubt uns ein sehr attraktives Angebot zu machen“, erklärt Andreas Willig, Produktmanager bei TQ. „Das Modul wird auch die Basis für einen kommenden Single Board Computer (SBC) im Format 100 mm x100 mm von uns sein.“

Um die Leistungsfähigkeit der i.MX-95-Applikationsprozessoren von NXP optimal zu erschließen, hat sich TQ für eine duale Strategie entschieden: Das Unternehmen bietet mit dem TQMa95xxLA ein proprietäres Lötmodul (LGA) an, das mit dem SMARC-2.1-Modul TQMa95xxSA funktionskompatibel ist. Beide Module zeichnen sich durch eine sehr gute Kombination aus Performance und Effizienz bei kleinster Baugröße aus, die es Entwicklern ermöglicht, leistungsstarke, kostengünstige und energieeffiziente ML-Anwendungen (Machine Learning) zu realisieren.

„Mit den zwei Modul-Formfaktoren bieten wir unseren Kunden die Flexibilität den für ihre Applikation besten Ansatz zu verfolgen“, erklärt Konrad Zöpf, Deputy Director TQ Embedded und Product Management Arm / Layerscape bei TQ. „Darüber hinaus ermöglicht die Skalierbarkeit der 95er-Familie, das für die Anwendungen optimale Preis-Leistungs-Verhältnis zu wählen. Für die Evaluation der Modelle stehen die Mainboards MBa95xxCA und MB-SMARC-2 bereit.“

Auf Basis des i.MX 94 Applikationsprozessors von NXP hat TQ das Lötmodul TQMa94xxLA entwickelt. Es zeichnet sich durch eine sehr gute Kombination aus Performance und Effizienz bei kleinster Baugröße aus. Dies ermöglicht Entwicklern leistungsstarke, kostengünstige und energieeffiziente ML-Anwendungen zu realisieren. Zusätzlich ist die NXP i.MX-94-Familie mit der eIQ Neutron Neuronal Processing Unit (NPU) ausgestattet, die eine Performance von bis zu 0,5 TOPS liefert.

TQ bietet mit dem MBa94xxCA das dazu passende Evaluations-Board für einen vereinfachten Entwicklungseinstieg an. Es ermöglicht den Zugang zu allen Schnittstellen des TQMa94LA und verfügt über sieben Ethernet-Schnittstellen (fünf gleichzeitig nutzbar) inklusive der Optionen EtherCAT, SPE (Single Pair Ethernet) und SFP+. Zudem stehen 2 x CAN FD, 1 x RS485, LVDS, 2 x Analog-In, 4x Digital-In/Out und USB 2.0 und USB 3.0 sowie WiFi 6 bereit. Für Erweiterungen wie Mobilfunk sind ein M.2- (Key M) und ein M.2-Port (Key B) verfügbar.

Einen Integrationsschritt weiter geht TQ mit dem SBC MBa93xxLA-MINI. Er basiert auf dem Embedded-Modul TQMa93xxLA, auf dem der Prozessor i.MX 93 von NXP zum Einsatz kommt. Alle relevanten in der CPU integrierten Schnittstellen wurden auf dem MBa93xxLA-MINI als industrietaugliche Schnittstellen umgesetzt. Durch die zahlreichen Schnittstellen und die kleine Baugröße (100 mm x 100 mm) ist der Einsatz in verschiedensten Applikationen möglich, ohne dass ein eigenes Design realisiert werden muss.

Auf Wunsch ist der SBC auch in der ABox-93xxLA als ein Komplettsystem erhältlich. „Die SBCs im Format 100 mm x 100 mm eignen sich bestens für sehr kompakte Box-PCs wie die ABox-93xxLA“, betont Konrad Zöpf. „Egal, ob auf Basis von OSM, SMARC, COM HPC Mini oder proprietärer Löt- und Steckmodule – wir wollen den Kunden eine große Auswahl bieten, um die für sie bestmöglichen Lösungen zur Verfügung zu stellen. Daher bauen wir diesen Formfaktor auch weiter aus.“

Mit dem TQMxCU3-HPCM bietet TQ ein Steckmodul auf Basis des COM-HPC-Mini-Standards an. Es nutzt Intels Core-Ultra-Series-3-Prozessoren (Codename: Panther Lake H) für beeindruckende Leistungsdaten im Bereich KI und Grafik für Edge-Anwendungen in Industrie, Medizintechnik, Kommunikation und Sicherheit. Das TQMxCU3-HPCM verfügt über bis zu 16 PCIe Lanes, 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort (eDP 1.4b) sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 2 x 8K zur Verfügung.

„Wir bieten unseren Kunden mit dem neuen TQMxCU3-HPCM bereits die zweite Generation eines COM-HPC Mini Moduls an und damit die Möglichkeit, High-end-Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu realisieren“, erklärt Martin Meyr, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ-Embedded.

Mit dem MB-COMHPCM-100100-1 hat TQ ein passendes COM-HPC Mini Carrier-Board und setzt hierbei auf den Formfaktor 100 mm x 100 mm. „Das MB-COMHPCM-100100-1 zeigt, dass High-end-Module nicht groß und sperrig zum Einsatz kommen müssen, sondern auch sehr kompakte und elegante Lösungen mit höchster Performance ermöglichen“, ergänzt Martin Meyr.

„Die aktuellen Erweiterungen unserer Produktpalette sind ein Beleg für unsere Bestrebung, unseren Kunden mehr Wahlfreiheit für ihre Projekte zu bieten und sie unabhängiger von Architekturen und Formfaktoren zu machen,“ resümiert Stefanie Kölbl.

Über die TQ-Group
Die TQ-Group wurde 1994 als 2-Mann-Unternehmen gegründet und besteht heute aus rund 2.000 Mitarbeitenden an 15 Standorten in Deutschland, Ungarn, Slowenien, den USA und in China. Als einer der größten Technologiedienstleister und Elektronik-Spezialisten in Deutschland realisiert die TQ-Group maßgeschneiderte, innovative Lösungen für unterschiedliche Branchen, sowohl im Hardware- wie auch im Softwarebereich – von der Entwicklung über die Produktion und weitere Dienstleistungen bis hin zum Produktlebenszyklusmanagement. Das bedeutet: TQ bietet Kompetenz, Erfahrung und Weitblick für die Bereiche E²MS, Embedded Module, Motoren und elektronische Antriebe, Cobot- und Automatisierungslösungen, Medizintechnik und Aviation/Avionics. TQ wächst zudem konsequent mit einem vielfältigen Portfolio an Eigenprodukten in den wirtschaftlich aktuellen Megatrends wie Robotik, Digitalisierung, Industrie 4.0, Künstliche Intelligenz, E-Mobilität oder dem Energiemanagement. Beides – Servicekompetenz und eigene Entwicklungen – kombiniert die TQ-Group zudem als Original Design bzw. Equipment Manufacturer (ODM / OEM).Auf Basis des breiten Dienstleistungs- und Lösungsbaukastens werden international kundenspezifische Produkte entwickelt und produziert. Und das alles „Made in Germany“. Im 2024 abgeschlossenen Geschäftsjahr betrug der weltweite Gesamtumsatz des inhabergeführten Unternehmens knapp 500 Millionen Euro. Weitere Informationen gibt es unter: www.tq-group.com (https://www.tq-group.com)

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